华为知识产权工程师面试

1、华为知识产权工程师和律师待遇

月工资平均两万。华为知识产权工程师和律师待遇月告唯收入2万元以上。华为创立于1987年，是纯棚全球领先的ICT（信息与通袜裤培信）基础设施和智能终端提供商。

2、华为技术服务工程师面试经验

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3、作为应届毕业生，对于华为认证，思科认证，华三认证的一些问题？

新华三认证（H3C）：工程师稀缺，认可度最高
很多小伙伴容易把新华三认证和华为认证混淆。其实，新华三认证和华为认证是不同的。
2003年，华为和3COM公司（3COM发明了世界上第一台交换机），宣布成立“华为3COM公司”，两家各控股一半，原华为企业网事业部和3COM公司中国区全体员工，都加入了新成立的华为3COM公司。
2006年，华为收购3COM失败，于是完全撤出投资，华为3COM就变成了3COM的独资子公司，新公司更名为华三（H3C）。这个时候，“华为3COM”就不存在了，华为和H3C就没有任何关系了，只是华为此时并没有涉足企业网市场，但华三（H3C）认证已经开始面向社会了。
2009年，美国惠普公司（HP）为了完善自己的产品线，花重金收购了华三的母公司3COM。华三此时就成为一家纯粹的美资公司了，只是研发和生产均在中国大陆。
2016年，清华大学旗下的紫光股份，收购了美国惠普公司在中国大陆的部分业务，包括华三公司的全部业务和HP在中国大陆的服务器、存储、集成业务，成立了新华三集团，紫光股份占51%，美国惠普占49%。于是，华三公司实现了凤凰涅槃，达到了最完美的资源整合。
从某种程度上来说，当下的新华三集团不仅属于国有企业中的超级科技明星，同时，基于美国惠普的品牌吸引力，外资客户也普遍非常青睐新华三。在东西方文化激烈碰撞的魔都，这种”混血儿“的特质越发明显。
新华三（H3C）认证培训与思科培训同属一类，具有很大的相似性，体系也比较完善。它是中国第一家建立国际规范的完整网络技术认证体系，也是第一个走向国际市场的IT厂商认证，在产品和教材上都具有完全的自主知识产权。
目前，新华三认证的主要类别有：H3C认证网络工程师（H3CNE）、H3C认证路由交换网络高级工程师（H3CSE）、H3C认证路由交换互联网络专家（H3CIE）。其中，H3CNE相当于CCNA，H3CSE相当于CCNP，H3CIE相当于CCIE。
有人会质疑，新华三认证证书和技术靠谱吗？会被企业认可吗？其实，在国内网络设备通信市场中，新华三的市场占有率，多年以来始终保持第一名。尤其在政府机构、金融行业、高等院校、大中型企业、互联网公司中，其认证证书受到了高度认可。
另外，H3C认证中的很多理论和操作方法符合中国人的习惯，其认证培训课程不仅涉及网络技术通用知识和实验操作课程，还在此基础上针对新华三产品进行理论延伸和拓展，比较实用。
华为认证：品牌号召力强，证书满天飞
2010年，在美国惠普收购华三公司之后，华为开始重新组建企业网事业部。
2012年5月，华为认证正式推出HCIE认证培训，2012年7月，华为认证正式发布HCIA（华为认证网络工程师）、HCIP（华为认证网络资深工程师）认证体系。
华为企业网事业部刚起步的前几年，异常艰难，连续几年未能实现盈利，华为认证也迟迟得不到广大学员的认可。
2015年，随着华为手机、PAD等消费级设备的热销，华为品牌对于个人的影响与日俱增，原来推广思科的培训机构，也都纷纷转向华为的认证培训，而华为公司对于认证的审核也相对宽松，从而导致市面上的华为证书一度泛滥。
截止到目前，华为认证主要有：HCIA（华为认证ICT工程师）、HCIP（华为认证ICT高级工程师）、HCIE（华为认证ICT专家）等认证。
虽然华为认证是最晚面向社会推出的，但是基于华为强大的的品牌号召力，华为认证的发展速度之快，令人瞠目结舌，市面上持有华为认证的工程师比比皆是，从而导致华为认证的含金量急剧下降。
思科认证：适用于外企，出国就业的利器
思科是全球最大的网络设备供应商，在全球的市场占有率约为60%-70%。与此同时，Cisco认证考试也占据了全球“行业老大”的地位。
对于初出茅庐的大学生来说，如果有志于出国发展，思科证书将是一块有力的求职“敲门砖”，可以得到国内外大多数外资企业的认可。
思科认证主要有：CCNA（思科认证网络助理工程师）、CCNP（思科认证网络高级工程师）、CCIE（思科认证互联网专家）。
多年以前，很多思科的CCIE，会将自己的CCIE编号印到名片上，彰显了一定的江湖地位。如今，风流总被雨打风吹去，CCIE在国内的求职市场上，跟新华三和华为相比，几乎已经无任何差距了。
三个厂商认证的PK
现在小伙伴们对于三个认证都有了一定的了解，但是考哪个还是会有疑问。其实，H3C、华为、思科认证，基本体系都是一样的，就是一些具体的协议命令不一样。
思科认证专注技术培训，适用于全世界，注重网络知识与实际操作的紧密结合，但是思科产品在国内的市场占有率越来越低。这几年外企的薪水也远不如以前了，如果不是有志去国外发展，学习思科认证的作用，在职场上的用途并不明显。
华为认证培训比较多样化，除了网络技术方面的培训外，还涉及到华为产品知识、安全知识，而且这几年，华为的品牌知名度上升的很快，学习的在校学生也很多，认证工程师已经处于饱和状态。从各大招聘网站上显示的求职者数据来看，市场上持有华为证书的人非常多，用人单位很难判断出哪些人是具有真才实学，华为认证的含金量远不如以前。
新华三认证结合了思科和华为两家的优点，其产品在国内的市场占有率一直是最高，除了科学的技术培训体系，还有大量的动手实践环节，经过多年的发展，新华三在认证体系上远比华为更加完善。基于新华三中西结合的”混血儿“基因，新华三学员在就业这块，选择面非常广泛，远超思科和华为。
从全球的网络市场来看，思科是绝对的龙头老大，几乎处于垄断地位；而在中国市场，则是另一番景象。新华三和华为牢牢占据了第一和第二名，思科处于第三名，跟这两家的差距已经越来越大，三家人家的国内市场份额大约是40%、35%和15%这样的水平。
认证培训的学员比例，通常跟厂商的市场份额并不一致，跟市场实际需求往往有一定的时间滞后，学员受品牌的影响更大。因为，大部分人都有着羊群效应，不太会有自己的判断力，容易盲从别人。据统计，在中国大陆，考取华为证书的大专院校学生，远远超过新华三和思科数倍以上。
于是，在上海的人才市场上，出现了一个奇怪的现象，持有华为证书的学员，不停的在投简历，却很难得到一个面试的机会。这到底是什么原因呢？
在这里，小伙伴们可以换位思考一下。一个上海某大企业的HR，需要招募两名网络工程师，该企业内部使用了华为和H3C的设备各一半。应聘的工程师里边，学历和经验都差不多，9个拿了华为的证书，1个拿了新华三的证书，假如你是HR，你会怎么选？
很浅显的道理，持有华为证书，你需要从9个工程师里边脱颖而出，而持有新华三证书，跟你竞争的只有你自己。
据权威人士分析，由于新华三的技术人才缺口比较大，在未来三年的魔都市场，持有新华三证书的学员，其入行的薪资水平，普遍高于华为和思科的学员。

4、我想进华为，但是只是一个大专生：

华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：
招聘职位 软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；
3、对通信知识有一定基础；
4、能够熟练阅读和理解英文资料；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 底层软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；
3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；
4、对通信知识有一定基础；
5、能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 微码软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；
2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、操作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；
3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。
招聘职位 射频技术工程师
工作职责
负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。
职位要求
1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；
2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；
3、能够熟练阅读和理解英文资料；
4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；
5、有射频产品开发经验优先；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 硬件开发工程师
工作职责
1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；
2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。
职位要求
1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；
2、具备良好的数字、模拟电路基础；
3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；
4、能够熟练阅读和理解英文资料；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 研究工程师
工作职责
在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究， 如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。
职位要求
1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；
2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；
3、较强的英文听说读写能力；
4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。
招聘职位 涉外律师
工作职责
1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；
2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；
3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等） ；
4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；
5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。
职位要求
1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；
2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；
3、能适应在全球各地工作；
4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。
招聘职位 DSP工程师
工作职责
1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；
2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；
3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。
职位要求
1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；
2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；
3、精通C/C++编程语言；
4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 涉外知识产权工程师
工作职责
1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；
2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；
3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；
4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。
职位要求
1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；
2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作；
4、性格开朗，沟通和表达能力强；
5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。
招聘职位 涉外知识产权工程师
工作职责
1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；
2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；
3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；
4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。
职位要求
1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；
2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作；
4、性格开朗，沟通和表达能力强；
5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。
招聘职位 芯片质量及可靠性工程师
工作职责
1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；
2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；
3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。
职位要求
1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；
2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；
3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。
招聘职位 芯片制造工程师
工作职责
芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：
1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；
2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；
3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。
芯片封装工程师：
1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；
2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。
职位要求
芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：
1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；
2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；
3、符合如下任一条件者优先考虑：
1) 电磁场与微波专业优先；
2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；
3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。
芯片封装工程师：
1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；
2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；
3、符合如下任一条件者优先考虑：
1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；
2) 材料、电子封装专业优先。
招聘职位 芯片后端工程师
工作职责
芯片后端工程师(P&R):
负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。
芯片后端工程师(DFT)：
负责 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；
2、符合如下任一条件者优先：
1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；
2）熟悉IC DFT/STA；熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具；
3）具有芯片后端设计经验。
招聘职位 数字芯片工程师
工作职责
1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；
2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
2、符合如下任一条件者优先：
1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；
2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；
3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；
4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。
招聘职位 模拟芯片设计工程师
工作职责
1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；
2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：
A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。
B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。
C、模拟IC或射频芯片设计。
D、半导体封装及信号完整性设计。
E、芯片量产或测试。
F、CPU设计。
G、相关软件开发。
招聘职位 制造技术工程师
工作职责
1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；
2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；
3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；
4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；
5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。
职位要求
1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；
2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX操作系统，熟悉数据库；
3、具备扎实和较宽的技术背景；
4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；
5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。
招聘职位 合同管理工程师
工作职责
合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。
职位要求
1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作。
招聘职位 工程工艺工程师
工作职责
单板工艺设计：
1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；
2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。
热设计：
1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；
2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。
职位要求
单板工艺设计：
1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；
3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；
4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；
5、能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
热设计：
1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；
2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历 ；
3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；
4、英文听说读写流利，技术研究能力强；
5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 客户经理
工作职责
1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；
2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；
3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；
4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。
日常工作:
1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；
2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；
3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；
4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。
职位要求
1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；
3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；
4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 合同商务工程师
工作职责
1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；
2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；
3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；
4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。
职位要求
1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作。
招聘职位 器件工程师
工作职责
从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。
职位要求
1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；
3、能够熟练阅读和理解英文资料。
招聘职位 操作系统工程师
工作职责
1、负责操作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；
2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；
3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机相关专业，硕士以上学历；
2、专业及方向：计算机体系结构、操作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；
3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；
4、对操作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；
5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 客户经理（小语种）
工作职责
1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；
2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；
3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。
职位要求
1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；
2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；
3、英语口语流利；
4、能适应在全球各地工作。

5、作为企业知识产权管理工程师，应该做些什么工作

专利管理工程师
http://www.sina.com.cn 2006年08月07日11:18 大洋网
“我”是谁？即使是国内一些高科技公司的研发骨干也不知道。这得去问专门窃取别人专利的无耻之徒，当然，知识产权局也能具体定义“我”的身份。在过去的两年里，“我”帮助过许多研发人员将其研发成果申请为专利，有时，“我”也会站在法庭上为公司辩护，保护属于公司的专利。这就是“我”，捍卫知识产权的战将——专利 管理工程师！(有些也称“知识产权管理工程师”)

“专利”，较为文雅的说法就是知识产权，这可是企业称霸市场的“硬通货”。在国内，越来越多的企业都希望为自主研发的成果申请专利。华为则是大陆企业在知识产权保护方面的绝对老大，其2005年专利申请量达三千多件（日均近10件）。而“我”正是企业急需的专业技术人员，可以帮助企业把技术发明转化为专利。此外，外企在中国申请专利必须通过国家知识产权局指定的专利代理机构办理，这也给“我”的职业发展带来了更大的空间。去年，中国的知识产权申请是47万起，而和“我”一直捍卫知识产权的队伍只有3000人，在广东，“我”这支队伍则显得力量不足，仅有300人。有关专家说，在广东，“我”这个行业1000人都不够用！

在国内，专利行业被《中国知识产权报》称作为我国专利制度的“三大支柱”之一，已经成为我国的“朝阳行业”。在上海及武汉，“我”还可以申请专业技术职称系列，这样，各企事业单位专利管理工作人员均可申报，从而成为“我”的兄弟姐妹。而由于“我”在市场上正逐渐变得紧俏，收入自然也是水涨船高。如果你问起“我”在国内的出场费？一年最起码也得要十万元左右吧!

目前，科技厂商、律师事务所或专利代理机构都需要“我”担任研发工程师与法务人员或律师之间的沟通桥梁。因此，在知识与能力结构上，“我”必须具备“技术背景＋法律功底＋外语水平＋管理才能”。一般而言，理工科毕业的人较有机会加入“我”这行，经过培训，他们也有机会成为专业的专利管理人员。

与过去相比，“我”们已不仅仅从事幕后辅助、咨询工作，当面对专利诉讼时，“我”有时也必须站在法庭上为公司辩护，因此除了法律、研发的专业，谈判技巧亦不可少。而随着经验与历练的累积，并且在工作过程中，“我”始终与最先进的技术接触，一点也不担心年老体迈——知识结构老化、技术跟不上时代而被淘汰。相反，“我”这行是愈老愈吃香。

企业专利工程师一般是在企业从事知识产权工作的技术人员。
企业专利工程师不需要考取专利代理人资格，当然也有一些是有资格的。
主要工作是负责企业内部的专利检索、专利申请、专利管理、专利战略的制定和检测专利是否被侵权。