蝕刻工藝專利

1、手機CPU晶體管的設計思路是怎樣的？

要了解CPU的生產工藝，我們需要先知道CPU是怎麼被製造出來的。
（1） 硅提純
生產CPU等晶元的材料是半導體，現階段主要的材料是硅Si，這是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由於它處於元素周期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以具有半導體的性質，適合於製造各種微小的晶體管，是目前最適宜於製造現代大規模集成電路的材料之一。 在硅提純的過程中，原材料硅將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐里放入一顆晶種，以便硅晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶硅。以往的硅錠的直徑大都是300毫米，而CPU廠商正在增加300毫米晶圓的生產。
（2）切割晶圓
硅錠造出來了，並被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用於CPU的製造。所謂的「切割晶圓」也就是用機器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規格的硅晶片，並將其劃分成多個細小的區域，每個區域都將成為一個CPU的內核(Die)。一般來說，晶圓切得越薄，相同量的硅材料能夠製造的CPU成品就越多。
（3）影印（Photolithography）
在經過熱處理得到的硅氧化物層上面塗敷一種光阻(Photoresist)物質，紫外線通過印製著CPU復雜電路結構圖樣的模板照射硅基片，被紫外線照射的地方光阻物質溶解。而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾，必須製作遮罩來遮蔽這些區域。這是個相當復雜的過程，每一個遮罩的復雜程度得用10GB數據來描述。
（4）蝕刻(Etching)
這是CPU生產過程中重要操作，也是CPU工業中的重頭技術。蝕刻技術把對光的應用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光並配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。接下來停止光照並移除遮罩，使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。 然後，曝光的硅將被原子轟擊，使得暴露的硅基片局部摻雜，從而改變這些區域的導電狀態，以製造出N井或P井，結合上面製造的基片，CPU的門電路就完成了。
（5）重復、分層
為加工新的一層電路，再次生長硅氧化物，然後沉積一層多晶硅，塗敷光阻物質，重復影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結構。重復多遍，形成一個3D的結構，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體。Intel的Pentium 4處理器有7層，而AMD的Athlon 64則達到了9層。層數決定於設計時CPU的布局，以及通過的電流大小。
（6）封裝
這時的CPU是一塊塊晶圓，它還不能直接被用戶使用，必須將它封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。封裝結構各有不同，但越高級的CPU封裝也越復雜，新的封裝往往能帶來晶元電氣性能和穩定性的提升，並能間接地為主頻的提升提供堅實可靠的基礎。

2、手工怎麼製作麥克風

本發明專利技術公開了一種麥克風及製作方法，涉及半導體技術領域。其中，本發明專利技術的一種麥克風包括：由背極板和振動膜極板組成的電容器；其中，振動膜極板上包括一個或多個孔。這樣的麥克風的振動膜極板上包括孔，能夠允許壓縮空氣從孔中穿過，從而減少對振動膜極板的壓力，降低振動膜極板斷裂的可能性，提高麥克風的抗聲性能。
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【技術實現步驟摘要】
麥克風及製作方法
本申請涉及半導體
，特別是一種麥克風及製作方法。
技術介紹
麥克風作為一種電容式傳聲器，能夠通過測量聲波穿過大氣或液體時所產生的聲壓產生相應的電信號。微機電系統麥克風(MEMSmicrophone)的基本結構包括一個振動膜極板和一個背極板，其中振動膜極板為實心板(稱作振動膜)。振動膜在入射聲波作用下會產生形變，從而改變平行板電容器的電容值。為了保證聲壓信號對振動膜極板產生的形變影響，振動膜極板的厚度較薄，因此其強度往往是有限的。隨著入射聲波的強度的增大，振動膜極板的振幅越來越大，甚至會發生斷裂。APT(AirPressureTest，空氣壓力測試)是一種能夠反應麥克風抗聲性能的實驗。隨著客戶需求的逐漸提高，對APT測試中振動膜極板的抗聲性能的要求也不斷提高。
技術實現思路
本專利技術的一個的目的在於提高麥克風的抗聲性能。根據本專利技術的一個實施例，提供了一種麥克風，包括：由背極板和振動膜極板組成的電容器；其中，振動膜極板上包括一個或多個孔。可選地，孔的直徑不大於18μm。可選地，孔在振動膜極板上呈由中心向四周發散式分布。可選地，孔在振動膜極板上呈中心對稱分布。可選地，孔呈同心方環式或同心圓環式分布。可選地，孔的數量在1～500之間。可選地，振動膜極板為多晶硅薄膜。這樣的麥克風的振動膜極板上包括孔，能夠允許壓縮空氣從孔中穿過，從而減少對振動膜極板的壓力，降低振動膜極板斷裂的可能性，提高麥克風的抗聲性能。根據本專利技術的另一個實施例，提出一種麥克風製作方法，包括：在絕緣層上方形成振動膜極板；在振動膜極板上形成孔；在振動膜極板上方形成犧牲層；...

【技術保護點】
1.一種麥克風，包括：由背極板和振動膜極板組成的電容器；其中，所述振動膜極板上包括一個或多個孔。

【技術特徵摘要】
1.一種麥克風，包括：由背極板和振動膜極板組成的電容器；其中，所述振動膜極板上包括一個或多個孔。2.根據權利要求1所述的麥克風，所述孔的直徑不大於18μm。3.根據權利要求1所述的麥克風，所述孔在所述振動膜極板上呈由中心向四周發散式分布。4.根據權利要求1所述的麥克風，所述孔在所述振動膜極板上呈中心對稱分布。5.根據權利要求3或4所述的麥克風，所述孔呈同心方環式或同心圓環式分布。6.根據權利要求5所述的麥克風，所述孔的數量在1～500之間。7.根據權利要求1所述的麥克風，所述振動膜極板為多晶硅薄膜。8.一種麥克風製作方法，包括：在絕緣層上方形成振動膜極板；在所述振動膜極板上形成孔；在所述振動膜極板上方形成犧牲層；在所述犧牲層上方形成背極板，和位於所述背極板的上方的支撐層；通過蝕刻工藝去除所述絕緣層和所述犧牲層。9.根據權利要求8所述的方法，所述在所述振動膜極板上形成孔包括：在所述振動膜極板上方形成圖案化的掩模，所述掩模決定了所述孔的位置和尺寸；以所述圖案化的掩模為掩...

3、國內康巴赫有幾個工廠

8個。

康巴赫，鍋具品牌，產品以蜂窩鍋為主要，還包括煎鍋、奶鍋、湯鍋等。康巴赫以專做蜂窩鍋為己任，堅持以用戶為中心，從用戶體驗出發，已形成完備的研發、生產、銷售系統。康巴赫擁有蜂窩鍋、炒鍋、平底鍋、煲湯鍋、奶鍋、廚房配件等。

為解決傳統不粘鍋塗層易脫落，可能有損健康的問題，康巴赫將蝕刻工藝運用於不粘鍋，打造出全新品類——蜂窩鍋，並申請了德國技術專利。康巴赫將蜂窩鍋帶到千家萬戶，引領全球鍋具行業進入一次重大的變革。

2019年，康巴赫成為全球銷量第一的高端蜂窩鍋品牌。全球每售出10口高端蜂窩鍋，有8口來自於康巴赫。

4、和「光刻機」同樣重要的「刻蝕機」是怎樣造出來的？

光刻機和刻蝕機的區別：

刻蝕相對光刻要容易。光刻機把圖案印上去，然後刻蝕機根據印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩餘的部分。

“光刻”是指在塗滿光刻膠的晶圓（或者叫矽片）上蓋上事先做好的光刻板，然後用紫外線隔著光刻板對晶圓進行一定時間的照射。原理就是利用紫外線使部分光刻膠變質，易於腐蝕。

“刻蝕”是光刻後，用腐蝕液將變質的那部分光刻膠腐蝕掉（正膠），晶圓表面就顯出半導體器件及其連接的圖形。然後用另一種腐蝕液對晶圓腐蝕，形成半導體器件及其電路。

1944年，尹志堯出生在北京的一個愛國家庭，他的祖父是公費留學生，父親也曾留學日本然後又回到祖國，為國家做貢獻。

1962年尹志堯順利考入中國科學技術大學化學物理系，1968年順利畢業後，他先後分配到蘭州煉油廠和中科院蘭州物理化學所工作，1978年，尹志堯再接再厲又進入到北京大學化學系攻讀碩士學位，1980年他又前往美國加利福尼亞大學洛杉磯分校，繼續深造在獲得物理化學博士學位。

之後尹志堯在矽谷工作了20年在此期間先進入到英特爾公司，1986年尹志堯受邀加入到L5M，主要負責等離子體刻蝕設備的研發，1991年應用材料公司請他擔任等離子刻蝕總部的工程及技術主管。為了避免知識產權方面的問題，他帶領團隊從頭開始，僅用了九年時間，就讓應用材料公司占據國際刻蝕機設備市場的40%

尹志堯在半導體行業，有86項美國專利，和200多項各國專利，並被公認為是矽谷最有成就的華人之一。

然而就在60歲退休之際，尹志堯做出了一個大膽的決定，他帶著自己的15人團隊回到了中國，2004年，他創辦了中微半導體公司，讓中國突破了刻蝕機的技術壟斷奠定了我國自主生產晶元的技術，如今，中微半導體公司生產的刻蝕機在米粒上刻一億個字到十億個字的突破，而尹志堯對祖國的貢獻還在繼續。

5、有誰寫過蝕刻液循環系統專利方面技術撰寫資料

蝕刻比較冷門，對蝕刻做深入研究的很少，在百度文庫中搜索不到類似文獻，我也是做蝕刻的，希望能與你一起探討。

6、不綉鋼蝕刻加工能成什麼？

蝕刻加工要注意材料的規格，這和流程工藝有關，通常的金屬蝕刻都要先進行蓋油曝光處理，能蝕刻多大的材料這取決於你的曝光設備和蓋油設備，做這類產品時一定要先考慮到這樣的情況！當然也有進行手工噴油和自然曝光的，這樣做只能做粗產品，也就是工藝要求要精細的就不可採用這種方式！蝕刻加工有不同的工藝形式：有蝕刻表層圖紋的，這沒有浮突感，也有半腐，也就是蝕刻材料一半的深度，一般做徽章標牌類的要這種工藝，還有就是鏤空蝕刻！直接將你想要的圖案蝕刻穿。這一般需要大型腐蝕機才能達到這樣的效果。

7、什麼是濕法刻蝕

申請專利號 CN01817645.3
專利申請日 2001.09.20
名稱 濕法刻蝕方法
公開（公告）號 CN1469939
公開（公告）日 2004.01.21
類別 化學；冶金
頒證日
優先權 2000.9.20 SE 0003345－6;2000.9.20 US 60/234,184
申請（專利權） 奧博杜卡特股份公司
地址 瑞典馬爾默
發明（設計）人 比加尼·比迦納森;佩·比德森
國際申請 PCT/SE01/02012 2001.9.20
國際公布 WO02/24977 英 2002.3.28
進入國家日期 2003.04.18
專利代理機構 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
代理人 王永剛
摘要
在刻蝕中，用於刻蝕基板(1)的刻蝕劑(4)按給定圖形施加。在刻蝕之前，在基板(1)上按所述圖形塗覆抗蝕劑層(2)，以限定出基板(1)的至少一個露出部分(3)。為了使底蝕最小，在刻蝕之前，在基板(1)上設置鈍化物質也限定所述圖形，即在露出部分(3)的周圍。刻蝕期間鈍化物質在周圍形成刻蝕保護化合物。
主權項
1.一種基板(1)的濕法刻蝕方法，其中施加刻蝕劑(4)用於按給定的圖形刻蝕基板(1)，特徵在於鈍化物質設置在基板(1)上以限定所述圖形，並且在於刻蝕期間鈍化物質形成限定基板(1)上所述圖形的刻蝕保護化合物，其中鈍化物質包括與刻蝕期間含在刻蝕劑(4)中的成分反應的有效物質，形成刻蝕保護化合物，其中刻蝕劑(4)為溶液，其中有效物質包括溶解在刻蝕劑(4)中並與所述成分形成化合物的離子，該化合物至少在溶液中難以溶解。

8、康巴赫鍋具是在國內哪裡生產的？

是浙江。

2012年，浙江巴赫廚具有限公司成立。

2013年，康巴赫品牌成立，康巴赫第一代蜂窩鍋。

2014年，康巴赫入駐家樂福、永輝等大型連鎖賣場,覆蓋全國多個省份。

康巴赫旗下銷售的產品以蜂窩鍋為主，還有炒鍋、煎鍋、奶湯鍋、電飯煲以及廚房配件類。

康巴赫不僅擁有蜂窩鍋、還包括其他炒鍋、平底鍋、煲湯鍋、奶鍋、廚房配件等，浙江巴赫廚具有限公司是集研發，生產，銷售和服務為一體的企業，擁有多項專利，員工人數高達1000人，建築面積高達9萬平萬米。

康巴赫不粘鍋

康巴赫經過多年研發，發明了蜂窩不粘技術，該技術是通過德國蝕刻工藝，在鍋壁內蝕刻出凹凸的精細紋理。其中，凸出部分構成一張無塗層的蜂窩網狀結構，不粘層僅覆蓋在紋理凹陷處，直接降低了不粘層在鍋壁內的覆蓋面積，並且有效解決了鍋鏟與塗層接觸而致脫落的問題。

得益於蜂窩網狀紋理的凹凸結構，鍋鏟與不粘層零接觸，不懼金屬鍋鏟翻炒，有效降低不粘層脫落的可能性；不僅如此，高溫作用下的蜂窩紋理凹陷處會形成高溫水蒸氣膜，介於食材與鍋底之間，讓食材受熱均勻，使得烹飪過程更輕松，很好的做到隔離塗層。

以上內容參考：網路-康巴赫

9、蜂窩炒鍋怎麼開鍋

蜂窩炒鍋開鍋用清水沖洗干凈，去除鍋內的標簽紙，再蘸點洗潔精清洗後，開小火用肥豬油反復擦拭3-4分鍾即可。新買的蜂窩鍋不能直接開始使用，而要先進行開鍋處理，是為了使得蜂窩鍋的壽命延長。

蜂窩炒鍋怎麼開鍋
蜂窩炒鍋是應用蜂窩不粘專利技術製作的新型不粘鍋，通過德國蝕刻工藝在鍋壁內蝕刻出凹凸紋理，解決不粘鍋塗層脫落的問題，實現隔離塗層物理不粘。

蜂窩炒鍋凸出部分構成一張無塗層的蜂窩網狀結構，不粘層僅覆蓋在紋理凹陷處，直接降低了不粘層在鍋壁內的覆蓋面積，並且有效解決了鍋鏟與塗層接觸而致脫落的問題。

蜂窩炒鍋具有無油煙、不粘鍋、受熱快、易清潔、鍋體壽命長、智能硅膠感溫環設計和精準控制油溫等特點。

10、怎麼在金屬上列印蝕刻如何進行，用什麼列印

不知道准備在什麼工件上進行列印或者蝕刻，工件不同，採用的工藝也是不同的。如果僅僅是一般的打標性質的列印方法就有很多，比如激光打標、電解打標、氣動打標等。如果僅僅需要印刷上一些圖案或者文字，可以採用絲印、噴印、移印等諸多工藝。而如果需要在金屬上需要一定深度的立體圖案，所牽涉的工藝就是蝕刻上漆了。所以最好能夠交代清楚，究竟是什麼工件，所需達到的最終效果是什麼，才能有的放矢，找到合適的工藝。